，晶圓表面的硅粉雜質(zhì)必須被清除，否則將嚴(yán)重影響封裝后的IC質(zhì)量
。因此
，凈化空調(diào)系統(tǒng)必須能夠提供穩(wěn)定、高效的空氣凈化能力
，確保潔凈區(qū)域內(nèi)的潔凈度達(dá)到規(guī)定標(biāo)準(zhǔn)
。
除了潔凈度外，超純水質(zhì)量也是影響IC封裝的關(guān)鍵因素之一
。在封裝過程中
，超純水被廣泛應(yīng)用于晶圓清洗、設(shè)備冷卻等多個(gè)環(huán)節(jié)
。超純水的質(zhì)量直接影響到IC的封裝質(zhì)量和可靠性
。隨著IC集成度的提高，對(duì)超純水中雜質(zhì)含量的要求也越來越嚴(yán)格
。例如
，TOC(總有機(jī)碳)、DO(溶解氧)
、SiO2等雜質(zhì)的含量必須控制在極低的水平
，以避免對(duì)IC性能造成不良影響。因此
，在超純水的制備和處理過程中
，必須采用先進(jìn)的水處理技術(shù)，確保水質(zhì)滿足生產(chǎn)要求
。
