光纖激光焊接在光通信器件封裝中的精密加工方案

問：我司生產(chǎn)5G光模塊，現(xiàn)有焊接工藝導(dǎo)致陶瓷基板開裂。如何實現(xiàn)微米級無損傷焊接？

答：針對光電子器件封裝痛點，武漢可為光電推出「超快激光精密焊接系統(tǒng)」，關(guān)鍵技術(shù)包括：

飛秒級脈沖控制

采用500fs超短脈沖激光，峰值功率密度達1012 W/cm2，熱輸入降低90%

案例：在華為某25G光器件封裝中，實現(xiàn)0.1mm厚氧化鋁陶瓷基板無裂紋焊接，剪切強度＞45MPa

亞微米級定位系統(tǒng)

六維精密運動平臺（重復(fù)定位精度±0.5μm）+ 同軸視覺定位（5μm識別精度）

數(shù)據(jù)驗證：某AWG器件焊接良率從88%提升至99.6%，對準誤差＜1.5μm

潔凈環(huán)境保障

配置Class 100級潔凈焊接倉，氧含量＜10ppm，煙塵過濾效率≥99.99%

典型案例：為武漢某激光雷達企業(yè)焊接Invar合金支架，表面粗糙度Ra＜0.2μm

量化效益：

加工效率：單件焊接時間從25秒縮短至8秒

材料損耗：貴金屬焊料用量減少72%

設(shè)備稼動率：7×24小時連續(xù)運行MTBF＞8000小時

技術(shù)保障與本地化服務(wù)

研發(fā)支持：與華中科技大學(xué)共建激光應(yīng)用實驗室，提供免費工藝開發(fā)

快速響應(yīng)：華中地區(qū)6個服務(wù)中心，2小時技術(shù)響應(yīng)，24小時上門服務(wù)

定制能力：支持非標工作站開發(fā)（最大兼容2m×1.5m工件）

認證體系：通過ISO 13849-1功能安全認證、GB 7247.1激光安全標準